Simulation of Substrate Cooling during Evaporation of Pure Vapor from the Surface of a Thin Liquid Film and Droplets Научная публикация
| Журнал |
Journal of Applied and Industrial Mathematics
ISSN: 1990-4789 |
||
|---|---|---|---|
| Вых. Данные | Год: 2023, Том: 17, Номер: 3, Страницы: 582–591 Страниц : DOI: 10.1134/S1990478923030110 | ||
| Авторы |
|
||
| Организации |
|
Информация о финансировании (1)
| 1 | Министерство науки и высшего образования Российской Федерации | FWGG-2021-0006 |
Библиографическая ссылка:
Kupershtokh A.L.
, Medvedev D.A.
, Alyanov A.V.
Simulation of Substrate Cooling during Evaporation of Pure Vapor from the Surface of a Thin Liquid Film and Droplets
Journal of Applied and Industrial Mathematics. 2023. V.17. N3. P.582–591. DOI: 10.1134/S1990478923030110 Scopus РИНЦ OpenAlex
Simulation of Substrate Cooling during Evaporation of Pure Vapor from the Surface of a Thin Liquid Film and Droplets
Journal of Applied and Industrial Mathematics. 2023. V.17. N3. P.582–591. DOI: 10.1134/S1990478923030110 Scopus РИНЦ OpenAlex
Оригинальная:
Куперштох А.Л.
, Медведев Д.А.
, Альянов А.В.
МОДЕЛИРОВАНИЕ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОДЛОЖКИ ПРИ ИСПАРЕНИИ ЧИСТОГО ПАРА С ПОВЕРХНОСТИ ТОНКОЙ ПЛЁНКИ И КАПЕЛЬ ЖИДКОСТИ
Сибирский журнал индустриальной математики. 2023. Т.26. №3. С.73-85. DOI: 10.33048/SIBJIM.2023.26.306 РИНЦ
МОДЕЛИРОВАНИЕ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОДЛОЖКИ ПРИ ИСПАРЕНИИ ЧИСТОГО ПАРА С ПОВЕРХНОСТИ ТОНКОЙ ПЛЁНКИ И КАПЕЛЬ ЖИДКОСТИ
Сибирский журнал индустриальной математики. 2023. Т.26. №3. С.73-85. DOI: 10.33048/SIBJIM.2023.26.306 РИНЦ
Даты:
| Поступила в редакцию: | 17 апр. 2023 г. |
| Принята к публикации: | 27 апр. 2023 г. |
| Опубликована в печати: | 30 сент. 2023 г. |
Идентификаторы БД:
| Scopus: | 2-s2.0-85174321360 |
| РИНЦ: | 63902667 |
| OpenAlex: | W4388337264 |