МОДЕЛИРОВАНИЕ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОДЛОЖКИ ПРИ ИСПАРЕНИИ ЧИСТОГО ПАРА С ПОВЕРХНОСТИ ТОНКОЙ ПЛЁНКИ И КАПЕЛЬ ЖИДКОСТИ Научная публикация
Журнал |
Сибирский журнал индустриальной математики
ISSN: 1560-7518 |
||
---|---|---|---|
Вых. Данные | Год: 2023, Том: 26, Номер: 3, Страницы: 73-85 Страниц : 13 DOI: 10.33048/SIBJIM.2023.26.306 | ||
Ключевые слова | МЕТОД РЕШЁТОЧНЫХ УРАВНЕНИЙ БОЛЬЦМАНА, ФАЗОВЫЕ ПЕРЕХОДЫ, ДИНАМИКА МНОГОФАЗНЫХ СРЕД, ИСПАРЕНИЕ, ПОТОК ТЕПЛА, МЕЗОСКОПИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ, КОМПЬЮТЕРНОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ | ||
Авторы |
|
||
Организации |
|
Информация о финансировании (1)
1 | Министерство науки и высшего образования Российской Федерации | FWGG-2021-0006 |
Реферат:
Проведено численное исследование процесса охлаждения подложки в условиях испарения чистого пара с поверхности плёнки и капель жидкости. Моделирование такой двухфазной системы выполнялось методом решёточных уравнений Больцмана с учётом теплопроводности вещества и испарения. Использовалось уравнение состояния Ван-дер-Ваальса, описывающее фазовый переход жидкость-пар. Предложен новый метод задания граничных условий на плоской поверхности для моделирования контактных углов смачивания в методе решёточных уравнений Больцмана. При испарении и конденсации учитывалась скрытая теплота фазового перехода. Показано, что процесс зависит от толщины плёнки и скорости удаления пара с её поверхности. Рассмотрены случаи принудительного оттока пара, а также метод конденсации пара на охлаждаемом конденсаторе. Показано, что тепловой поток от подложки резко возрастает в окрестности контактных линий капель. Проведено сравнение тепловых потоков при испарении плёнки и капель на подложке с разной смачиваемостью.
Библиографическая ссылка:
Куперштох А.Л.
, Медведев Д.А.
, Альянов А.В.
МОДЕЛИРОВАНИЕ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОДЛОЖКИ ПРИ ИСПАРЕНИИ ЧИСТОГО ПАРА С ПОВЕРХНОСТИ ТОНКОЙ ПЛЁНКИ И КАПЕЛЬ ЖИДКОСТИ
Сибирский журнал индустриальной математики. 2023. Т.26. №3. С.73-85. DOI: 10.33048/SIBJIM.2023.26.306 РИНЦ
МОДЕЛИРОВАНИЕ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОДЛОЖКИ ПРИ ИСПАРЕНИИ ЧИСТОГО ПАРА С ПОВЕРХНОСТИ ТОНКОЙ ПЛЁНКИ И КАПЕЛЬ ЖИДКОСТИ
Сибирский журнал индустриальной математики. 2023. Т.26. №3. С.73-85. DOI: 10.33048/SIBJIM.2023.26.306 РИНЦ
Переводная:
Kupershtokh A.L.
, Medvedev D.A.
, Alyanov A.V.
Simulation of Substrate Cooling during Evaporation of Pure Vapor from the Surface of a Thin Liquid Film and Droplets
Journal of Applied and Industrial Mathematics. 2023. V.17. N3. P.582–591. DOI: 10.1134/S1990478923030110 Scopus РИНЦ OpenAlex
Simulation of Substrate Cooling during Evaporation of Pure Vapor from the Surface of a Thin Liquid Film and Droplets
Journal of Applied and Industrial Mathematics. 2023. V.17. N3. P.582–591. DOI: 10.1134/S1990478923030110 Scopus РИНЦ OpenAlex
Даты:
Поступила в редакцию: | 17 апр. 2023 г. |
Принята к публикации: | 27 апр. 2023 г. |
Идентификаторы БД:
РИНЦ: | 62756005 |
Цитирование в БД:
Пока нет цитирований