Sciact
  • EN
  • RU

МОДЕЛИРОВАНИЕ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОДЛОЖКИ ПРИ ИСПАРЕНИИ ЧИСТОГО ПАРА С ПОВЕРХНОСТИ ТОНКОЙ ПЛЁНКИ И КАПЕЛЬ ЖИДКОСТИ Научная публикация

Журнал Сибирский журнал индустриальной математики
ISSN: 1560-7518
Вых. Данные Год: 2023, Том: 26, Номер: 3, Страницы: 73-85 Страниц : 13 DOI: 10.33048/SIBJIM.2023.26.306
Ключевые слова МЕТОД РЕШЁТОЧНЫХ УРАВНЕНИЙ БОЛЬЦМАНА, ФАЗОВЫЕ ПЕРЕХОДЫ, ДИНАМИКА МНОГОФАЗНЫХ СРЕД, ИСПАРЕНИЕ, ПОТОК ТЕПЛА, МЕЗОСКОПИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ, КОМПЬЮТЕРНОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ
Авторы Куперштох А.Л. 1 , Медведев Д.А. 1 , Альянов А.В. 1
Организации
1 Институт гидродинамики им. М. А. Лаврентьева СО РАН

Информация о финансировании (1)

1 Министерство науки и высшего образования Российской Федерации FWGG-2021-0006

Реферат: Проведено численное исследование процесса охлаждения подложки в условиях испарения чистого пара с поверхности плёнки и капель жидкости. Моделирование такой двухфазной системы выполнялось методом решёточных уравнений Больцмана с учётом теплопроводности вещества и испарения. Использовалось уравнение состояния Ван-дер-Ваальса, описывающее фазовый переход жидкость-пар. Предложен новый метод задания граничных условий на плоской поверхности для моделирования контактных углов смачивания в методе решёточных уравнений Больцмана. При испарении и конденсации учитывалась скрытая теплота фазового перехода. Показано, что процесс зависит от толщины плёнки и скорости удаления пара с её поверхности. Рассмотрены случаи принудительного оттока пара, а также метод конденсации пара на охлаждаемом конденсаторе. Показано, что тепловой поток от подложки резко возрастает в окрестности контактных линий капель. Проведено сравнение тепловых потоков при испарении плёнки и капель на подложке с разной смачиваемостью.
Библиографическая ссылка: Куперштох А.Л. , Медведев Д.А. , Альянов А.В.
МОДЕЛИРОВАНИЕ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОДЛОЖКИ ПРИ ИСПАРЕНИИ ЧИСТОГО ПАРА С ПОВЕРХНОСТИ ТОНКОЙ ПЛЁНКИ И КАПЕЛЬ ЖИДКОСТИ
Сибирский журнал индустриальной математики. 2023. Т.26. №3. С.73-85. DOI: 10.33048/SIBJIM.2023.26.306 РИНЦ
Переводная: Kupershtokh A.L. , Medvedev D.A. , Alyanov A.V.
Simulation of Substrate Cooling during Evaporation of Pure Vapor from the Surface of a Thin Liquid Film and Droplets
Journal of Applied and Industrial Mathematics. 2023. V.17. N3. P.582–591. DOI: 10.1134/S1990478923030110 Scopus РИНЦ OpenAlex
Даты:
Поступила в редакцию: 17 апр. 2023 г.
Принята к публикации: 27 апр. 2023 г.
Идентификаторы БД:
РИНЦ: 62756005
Цитирование в БД:
БД Цитирований
РИНЦ 1
Альметрики: