Abstract: Проведено численное исследование процесса охлаждения подложки в условиях испарения чистого пара с поверхности плёнки и капель жидкости. Моделирование такой двухфазной системы выполнялось методом решёточных уравнений Больцмана с учётом теплопроводности вещества и испарения. Использовалось уравнение состояния Ван-дер-Ваальса, описывающее фазовый переход жидкость-пар. Предложен новый метод задания граничных условий на плоской поверхности для моделирования контактных углов смачивания в методе решёточных уравнений Больцмана. При испарении и конденсации учитывалась скрытая теплота фазового перехода. Показано, что процесс зависит от толщины плёнки и скорости удаления пара с её поверхности. Рассмотрены случаи принудительного оттока пара, а также метод конденсации пара на охлаждаемом конденсаторе. Показано, что тепловой поток от подложки резко возрастает в окрестности контактных линий капель. Проведено сравнение тепловых потоков при испарении плёнки и капель на подложке с разной смачиваемостью.

Cite: Куперштох А.Л. , Медведев Д.А. , Альянов А.В.
МОДЕЛИРОВАНИЕ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОДЛОЖКИ ПРИ ИСПАРЕНИИ ЧИСТОГО ПАРА С ПОВЕРХНОСТИ ТОНКОЙ ПЛЁНКИ И КАПЕЛЬ ЖИДКОСТИ
Сибирский журнал индустриальной математики. 2023. Т.26. №3. С.73-85. DOI: 10.33048/SIBJIM.2023.26.306 РИНЦ

Translated: Kupershtokh A.L. , Medvedev D.A. , Alyanov A.V.
Simulation of Substrate Cooling during Evaporation of Pure Vapor from the Surface of a Thin Liquid Film and Droplets
Journal of Applied and Industrial Mathematics. 2023. V.17. N3. P.582–591. DOI: 10.1134/S1990478923030110 Scopus РИНЦ OpenAlex

Dates:

Submitted:	Apr 17, 2023
Accepted:	Apr 27, 2023

Identifiers:

Elibrary:

62756005

Citing:

DB	Citing
Elibrary	1

Altmetrics: