Моделирование охлаждения подложки при испарении чистого пара с поверхности тонкой пленки жидкости Conference Abstracts
| Conference |
Енисейская Теплофизика – 2023. Всероссийская научная конференция
с международным участием. 28 Mar - 31 Dec 2023 , Красноярск |
||
|---|---|---|---|
| Source | Тезисы докладов Всероссийской научной конференции Енисейская Теплофизика – 2023 Compilation, Изд-во СФУ. Красноярск.2023. 410 c. ISBN 978-5-7638-4846-5. РИНЦ |
||
| Output data | Year: 2023, Pages: 246-247 Pages count : 2 | ||
| Authors |
|
||
| Affiliations |
|
Funding (1)
| 1 | Министерство науки и высшего образования Российской Федерации | FWGG-2021-0006 |
Abstract:
Проведено моделирование процесса охлаждения подложки в условиях испарения чистого пара с поверхности пленки жидкости. Моделирование такой двухфазной системы выполнялось методом решеточных уравнений Больцмана с учетом теплопроводности вещества и испарения. Использовалось уравнение состояния Ван-дер-Ваальса, описывающее фазовый переход жидкость-пар. При испарении учитывалась скрытая теплота фазового перехода. Показано, что процесс зависит от толщины пленки и скорости удаления пара с ее поверхности, что описывается законом Герца – Кнудсена.
Cite:
Куперштох А.Л.
, Альянов А.В.
, Медведев Д.А.
Моделирование охлаждения подложки при испарении чистого пара с поверхности тонкой пленки жидкости
In compilation Тезисы докладов Всероссийской научной конференции Енисейская Теплофизика – 2023. – Изд-во СФУ., 2023. – C.246-247. – ISBN 978-5-7638-4846-5. РИНЦ
Моделирование охлаждения подложки при испарении чистого пара с поверхности тонкой пленки жидкости
In compilation Тезисы докладов Всероссийской научной конференции Енисейская Теплофизика – 2023. – Изд-во СФУ., 2023. – C.246-247. – ISBN 978-5-7638-4846-5. РИНЦ
Identifiers:
| Elibrary: | 54220794 |
Citing:
Пока нет цитирований