Моделирование охлаждения подложки при испарении чистого пара с поверхности тонкой пленки жидкости

Моделирование охлаждения подложки при испарении чистого пара с поверхности тонкой пленки жидкости Conference Abstracts

Conference

Енисейская Теплофизика – 2023. Всероссийская научная конференция с международным участием.
28 Mar - 31 Dec 2023 , Красноярск

Source

Тезисы докладов Всероссийской научной конференции Енисейская Теплофизика – 2023
Compilation, Изд-во СФУ. Красноярск.2023. 410 c.

Output data

Year: 2023, Pages: 246-247 Pages count : 2

Authors

Kupershtokh Aleksandr Leonidovich ¹ , Alyanov Anton Vladimirovich ¹ , Medvedev Dmitrii Aleksandrovich ¹

Affiliations

1	Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт гидродинамики им. М.А. Лаврентьева Сибирского отделения Российской академии наук

Funding (1)

Министерство науки и высшего образования Российской Федерации

FWGG-2021-0006

Проведено моделирование процесса охлаждения подложки в условиях испарения чистого пара с поверхности пленки жидкости. Моделирование такой двухфазной системы выполнялось методом решеточных уравнений Больцмана с учетом теплопроводности вещества и испарения. Использовалось уравнение состояния Ван-дер-Ваальса, описывающее фазовый переход жидкость-пар. При испарении учитывалась скрытая теплота фазового перехода. Показано, что процесс зависит от толщины пленки и скорости удаления пара с ее поверхности, что описывается законом Герца – Кнудсена.

Куперштох А.Л. , Альянов А.В. , Медведев Д.А.
Моделирование охлаждения подложки при испарении чистого пара с поверхности тонкой пленки жидкости
In compilation Тезисы докладов Всероссийской научной конференции Енисейская Теплофизика – 2023. – Изд-во СФУ., 2023. – C.246-247. РИНЦ

Elibrary:

54220794

Пока нет цитирований