Моделирование охлаждения подложки при испарении чистого пара с поверхности тонкой пленки жидкости Тезисы доклада
| Конференция |
Енисейская Теплофизика – 2023. Всероссийская научная конференция
с международным участием. 28 мар. - 31 дек. 2023 , Красноярск |
||
|---|---|---|---|
| Сборник | Тезисы докладов Всероссийской научной конференции Енисейская Теплофизика – 2023 Сборник, Изд-во СФУ. Красноярск.2023. 410 c. |
||
| Вых. Данные | Год: 2023, Страницы: 246-247 Страниц : 2 | ||
| Авторы |
|
||
| Организации |
|
Информация о финансировании (1)
| 1 | Министерство науки и высшего образования Российской Федерации | FWGG-2021-0006 |
Реферат:
Проведено моделирование процесса охлаждения подложки в условиях испарения чистого пара с поверхности пленки жидкости. Моделирование такой двухфазной системы выполнялось методом решеточных уравнений Больцмана с учетом теплопроводности вещества и испарения. Использовалось уравнение состояния Ван-дер-Ваальса, описывающее фазовый переход жидкость-пар. При испарении учитывалась скрытая теплота фазового перехода. Показано, что процесс зависит от толщины пленки и скорости удаления пара с ее поверхности, что описывается законом Герца – Кнудсена.
Библиографическая ссылка:
Куперштох А.Л.
, Альянов А.В.
, Медведев Д.А.
Моделирование охлаждения подложки при испарении чистого пара с поверхности тонкой пленки жидкости
В сборнике Тезисы докладов Всероссийской научной конференции Енисейская Теплофизика – 2023. – Изд-во СФУ., 2023. – C.246-247. РИНЦ
Моделирование охлаждения подложки при испарении чистого пара с поверхности тонкой пленки жидкости
В сборнике Тезисы докладов Всероссийской научной конференции Енисейская Теплофизика – 2023. – Изд-во СФУ., 2023. – C.246-247. РИНЦ
Идентификаторы БД:
| РИНЦ: | 54220794 |
Цитирование в БД:
Пока нет цитирований