Моделирование охлаждения подложки при испарении чистого пара с поверхности тонкой пленки жидкости Conference attendances
Language | Русский | ||
---|---|---|---|
Participant type | Устный | ||
Conference |
Енисейская Теплофизика – 2023. Всероссийская научная конференция
с международным участием. 28 Mar - 31 Dec 2023 , Красноярск |
||
Authors |
|
||
Affiliations |
|
Abstract:
Проведено моделирование процесса охлаждения подложки в условиях испарения чистого пара с поверхности пленки жидкости. Моделирование такой двухфазной системы выполнялось методом решеточных уравнений Больцмана с учетом теплопроводности вещества и испарения. Использовалось уравнение состояния Ван-дер-Ваальса, описывающее фазовый переход жидкость-пар. При испарении учитывалась скрытая теплота фазового перехода. Показано, что процесс зависит от толщины пленки и скорости удаления пара с ее поверхности, что описывается законом Герца – Кнудсена.
Cite:
Куперштох А.Л.
, Альянов А.В.
, Медведев Д.А.
Моделирование охлаждения подложки при испарении чистого пара с поверхности тонкой пленки жидкости
Енисейская Теплофизика – 2023. Всероссийская научная конференция с международным участием. 28 мар. - 31 дек. 2023
Моделирование охлаждения подложки при испарении чистого пара с поверхности тонкой пленки жидкости
Енисейская Теплофизика – 2023. Всероссийская научная конференция с международным участием. 28 мар. - 31 дек. 2023